【乐卡猫池】弃移动计算芯片转攻5G技术

　　日前有消息称，Intel将全面取消Broxton和SoFIA两款凌动处理器产品线的开发。而Intel也正式确认了这一消息，这两款芯片也就此成为此次Intel业务转型中的第一批牺牲品。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201605/290617.htm

　　Broxton和SoFIA

　　Broxton和SoFIA都是面向移动终端开发的芯片，也都是Intel在2013年12月正式对外公布的产品。前者面向高端移动产品、后者面向低端移动产品：

　　Broxton 原计划采用全新的Goldmont架构、14nm工艺制造，在2015年中旬推出，但一直被推迟出货至今。

　　SoFIA 则是Intel首款整合有基带芯片的移动SoC，在2014年下半年推出了搭载3G基带的第一代产品，但是原计划在2015年推出的带有4G基带的SoC同样被推迟至今。

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Intel移动芯片发展路线图

　　作为Intel移动芯片中的标杆级产品，Broxton和SoFIA代表的正是Intel移动芯片业务的未来。再加上Intel发言人日前所述中的那句：

　　“用于开发Broxton和Sofia芯片的资源将被转向‘能带来更高回报，推进我们战略的产品’。”

　　显然经过对移动市场和自身产品、业绩的评估，Intel已经认为是时候该逐步放弃移动芯片市场了。然而这也就是说，Intel此前在移动芯片高达数十亿美元的投资都将付之东流。

　　那么为什么Intel要下如此大的决心放弃这一已经开垦了8年之久的市场呢?

　　食之无味，弃之可惜

　　“主要还是生态的问题。把Intel的芯片放到手机里就像把ARM芯片放到桌面级PC上一样的困难。”

　　对此，对芯片领域深有研究的铁流表达了他的看法。

　　“在移动终端市场中，无论是APP还是API(应用程序编程接口)都鲜有支持X86架构芯片的，所有内容提供商都是在围绕着ARM架构做开发。虽然目前来看，继续在平板行业砸钱的话Intel也许还有希望，但是从长远来看仍不看好Intel在这一市场中的发展前景。”

　　如果单看当下的智能手机市场，除了华硕这仅有的一家仍然对Intel芯片不离不弃(现在已经抛弃，消息显示Zenfone 3将使用高通骁龙650 SoC)，其他企业早已纷纷倒戈ARM阵营。

　　究其原因，除了上述的生态原因外，性能过剩/不支持基带捆绑SoC所导致的功耗过高问题也是一大原因。(惟一一个捆绑基带的SoC用的还是3G芯片，而且是代工生产)

　　可能是世界上最后一个“Intel inside”手机——Zenfone 2

　　即使是凭借10亿美元巨额补贴，在2014年出货量达4000万片的平板市场，移动级芯片产品也随着近年二合一笔记本、超级本的挤压之下再也不见起色。

　　“Intel的强势在桌面级PC和服务器上。毕竟智能手机市场已经触到天花板了，而反观服务器和智能穿戴市场则正在随着大数据、云计算和物联网的爆发而持续增长，所以做好这两个市场对Intel而言更重要。”

　　在财报公布之后，Intel的CEO Brian Krzanich就曾宣布过Intel将会进行大规模的业务转型，将主营业务从PC平台转向云计算平台和物联网平台。根本就没有提及的移动芯片业务命运也可想而知。

　　“在服务器市场除了性能上的优势外，X86的另一大优势就是生态。现在绝大部分数据中心所使用的都是x86+linux生态，由于ARM 32位指令和64位指令集不兼容，所以ARM基本是没有市场的。然而在移动市场这一局势则完全相反。”